ZEUS

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3D Wafer Bump & Wire Bonding AOI Inspection system

最高品質の3Dワイヤ検査

– 高解像度でFoot形状まで完璧検査

光反射による問題のない鏡面部品検査

PEMTRON独自光学技術で3D設備に同軸照明を適用

SIP/FC BGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP

すべてのパッケージに対応可能

AOI+SPIマルチハイブリッドシステム

高解像度品質で009004以下、Bump、Mini LEDなど

小型部品や密集した部品検査に最適化

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